
있도록 구현된다.세미파이브는 데이터센터용 대면적 가속기 칩에 메모리를 수직 적층하는 기술을 적용한 프로젝트를 수행하며 3D-IC 설계 역량을 확보한 바 있다. 여기에 이번 프로젝트 수주로 고성능 AI 반도체 설계 기술의 적용 범위를 넓히는 계기가 될 것으로 기대했다.이번에 협력하는 유럽 고객사는 초저전력·고효율 온디바이스 컴퓨테이셔널 이미징 분야에서 글로벌
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发布时间:09:21:18